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■CO2レーザー
レーザー波長：10600nm／遠赤外
特徴：発振効率が約15%前後の為、高出力化が簡単である。
主な用途：切断・溶接・表面処理
■YAGレーザー
レーザー波長：1064nm／近赤外、532nm／可視光、355nm／紫外、266nm／紫外
特徴：複数への分岐が容易でさらに、光ファイバーによる伝送が可能と取り扱いが容易。
主な用途：切断・溶接・マーキング・穴あけ・クラッディング
■半導体レーザー（LD）
レーザー波長：800nm～1000nm／近赤外
特徴：発振効率が約40%前後と高効率である。
主な用途：薄板金属の溶接、樹脂の溶接、ろう付、表面処理
■ファイバーレーザー
レーザー波長：1000nm～1600nm／近赤外
特徴：低出力発振器では極細ビーム径が得られ微細加工に利用される。光ファイバーによる伝送が可能で効率も高い。
主な用途：溶接、切断、3D光造形、印刷
■エキシマレーザー
レーザー波長：ArF193nm、KrF248nm、XeCl308nm／紫外
特徴：高光子エネルギー
主な用途：セラミックス・ポリマー等の穴あけ、Siウェハ加工
■フェムト秒レーザー
特徴：高ピークパワー、極短パルス
主な用途：穴あけ加工、表面処理、フォトニック結晶作製
